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日东 B-EF56,NITTO B-EF56
时间: 2018-11-02 18:35 浏览次数:
日东B-EF56热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料,也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型,可在常温下保存。特点:B-EF56采用无溶剂制法,所以在加热硬化时..
日东B-EF56热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料,也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型,可在常温下保存。

特点:
B-EF56采用无溶剂制法,所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
没有剥离层,使用简单,没有垃圾。
通过加热获得适当的树脂流通量,有密封性。

特性:

品号 厚度[mm] 剪切粘合力 [N/cm] 粘合条件
测定值
B-EF56 0.35 1,300 125 90
B-EFP11 0.29 1,200 150 60

用途:
用于混合IC的封装粘接和密封。
用于温度保险丝的粘接和密封。



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