特点: B-EF56采用无溶剂制法,所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。 没有剥离层,使用简单,没有垃圾。 通过加热获得适当的树脂流通量,有密封性。 特性:
用途: 用于混合IC的封装粘接和密封。 用于温度保险丝的粘接和密封。
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