概要

可用于印刷电路板和设备零件生产过程中的各种加热工序，是耐热性良好的微粘合胶带。

特点：

●粘合力非常微弱，可轻松剥离。
●加热后不残留粘合剂，具有良好的尺寸稳定性。
●可在常温下长期保存（常温×六个月）。
●具有良好的冲孔性。
 
特性：

※ 以上记载的数据仅为测定值的一例，并非保证值。
※1：胶带厚度中不包括剥离层的厚度。

用途：

※用于超薄线路（镀铜膜基材、铜箔）的强化和遮蔽。
※用于穿孔工序的保护。
※在注入导电膏时用于遮蔽。