概要:
使用在硬盘(HDD)的电子部件上的粘合胶带必须满足低脱气、高纯度、高可靠性的要求、此外还要求无硅。这是因为硅类剥离剂里含有的硅氧烷气体会在HDD 内部氧化成SiO2、从而引起磁头碰撞。日东电工为了解决这个问题、采用独自开发的无硅剥离层成功地研制出无硅粘合胶带。该粘合胶带显示出良好的粘合性、硅氧烷气体少、为提高HDD等电子部件的可靠性作出了贡献。
特点:
●采用无硅剥离层、产生的硅氧烷气体少。
●采用新开发出的丙烯类粘合剂、加热时产生的气体少、不纯物离子也少。
特性:
项目 | 单位 | SPAP-3025 |
---|---|---|
胶带厚度 | mm | 0.056 |
胶带基材 | - | PET/铝/PET 复合品 |
粘合力(不锈钢板) | N/20mm | 10 |
剥离层的剥离力 | N/50mm | 0.5 |
脱气量 | μg/cm2 | 0.2 |
硅氧烷气体量 | ng/cm2 | <0.4 |
不纯物离子量 | ng/100cm2 | 检测限度以下 |
※ 以上数据仅为测定值的一例、并非保证值。
※所举用途仅为一部分例子。请在使用时根据实物进行充分评估。