概要
“SUNMAP” 是日东电工运用独家开发的特殊烧制法研制的产品。首先将超高分子量聚乙烯粉末制成多孔成形体、然后通过对成形体的切削制成超高分子聚乙烯多孔质薄膜。该产品不仅保持了超高分子所具有的耐化学药品性、耐磨损性、脱模性等优良特性、而且还通过多孔化达成了透气性和低摩擦系数。此外还具有良好的加工性能、有望进行各种用途的开发。

特点：
●连续气泡的多孔质薄膜、具有优良的透气性和透湿性。
●通过将耐磨损性能良好、且摩擦系数低的超高分子量聚乙烯进行多孔化、从而发挥更加良好的滑动性。
●化学性能非常稳定、几乎不受酸、碱等所有化学药品的 腐蚀、发挥良好的耐化学药品性能。
●具有良好的加工性能、可进行热密封加工、冲孔和赋形加工。

用途：
【SUNMAP LC】适用于LCD等玻璃基材的吸附固定。
【SUNMAP LC-T】将SUNMAP LC进行防止带电处理的型号。
【SUNMAP FC】适用于陶瓷洁净薄膜的吸附固定。

尺寸

一般特性：

※ 以上数据仅为测定值的一例、并非保证值。
普通型号产品：

品名		厚度水准[mm]						有效 最大宽度[mm]	特点
LC系列 (厚度为0.1～0.5mm 的产品可包装成卷筒状)	LC	0.1	0.2	0.3	0.5	1	2	700	标准品
	LC-T	0.1	0.2	0.3	0.5	1		700	防止带电
	LC-T5320		0.2	0.3	0.5	1		500	防止带电 单面光滑
FC系列
	FC-5320	2						400	防止带电 单面光滑