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日东 B-EFP11，NITTO B-EFP11
时间: 2018-11-02 18:51
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日东NITTOB-EFP11热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。特点：采用无溶剂制法，所以在加热硬化时..
日东 NITTO B-EFP11热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。
特点：
采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。
特性：
| 品号 | 厚度[mm] | 剪切粘合力 [N/cm] | 粘合条件 | |
|---|---|---|---|---|
| 测定值 | ℃ | 分 | ||
| B-EFP11 | 0.29 | 1,200 | 150 | 60 |
用途：
用于混合IC的封装粘接和密封。
用于温度保险丝的粘接和密封。
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