概要
随着电子仪器的高集成化发展、计算机内部的发热部件和集成电路元件的发热量也大为增加、靠以往的强制冷却方式和散热片的效用已不能达到冷却、散热的理想效果、因此“热设计”成了一个重要的问题。日东SHINKO公司为此研制开发出了具有良好的热传导性能和绝缘性能的散热用薄片、这种薄片是在弹性材料中加入导热性填充材料而制成、实现了别具一格的“热设计”。

特点
•该产品是将硅胶作成模型树脂的薄片、具有良好的导热性能。
•具有良好的凹凸面吻合性和应力松弛作用。
•备有各种厚度产品、以适应各种空间。