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日东 EM-500，NITTO EM-500
时间: 2018-11-02 18:52
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型号：日东NITTOEM-500基材厚度(mm)：0.010-0.040晶片尺寸[mm]:200300芯片尺寸:＞2mm表面形态:平面加工形状:预切割特点50m厚芯片，具有良好..
型号：日东 NITTO EM-500
基材厚度(mm)：0.010-0.040
晶片尺寸[mm]: 200 300
芯片尺寸:＞2mm
表面形态:平面
加工形状:预切割
基材厚度(mm)：0.010-0.040
晶片尺寸[mm]: 200 300
芯片尺寸:＞2mm
表面形态:平面
加工形状:预切割
特点
•50µm厚芯片，具有良好的挑选性。
•可在40℃下进行晶片贴装。
•压敏型切割胶带的一体型。
•可加工成标签形状。
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