用途：
•用于超薄线路（镀铜膜基材、铜箔）的强化和遮蔽。
•用于穿孔工序的保护。
•在注入导电膏时用于遮蔽。

可用于印刷电路板和设备零件生产过程中的各种加热工序，是耐热性良好的微粘合胶带。

特点
•粘合力非常微弱，可轻松剥离。
•加热后不残留粘合剂，具有良好的尺寸稳定性。
•可在常温下长期保存（常温×六个月）。
•具有良好的冲孔性。